華夏基金趙宗庭：半導(dǎo)體芯片板塊有望逐漸進(jìn)入持續(xù)性的上行周期

　　11月8日，半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲兩市，多股漲停；11月11日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊大漲。

　　據(jù)新華社報(bào)道，高層發(fā)出重要指示：“推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化，科技要打頭陣?？萍紕?chuàng)新是必由之路?！毙酒鳛樗懔Φ牡鬃?span id="bk_90.BK0800">人工智能的基礎(chǔ)元件，尤其是科創(chuàng)板的芯片龍頭公司，科技含量無(wú)疑是最受矚目的，因此受到消息的催化也更為明顯。

　　在11月8日舉辦的2024年上海證券交易所國(guó)際投資者大會(huì)上，上交所副總經(jīng)理王泊表示上交所將進(jìn)一步發(fā)揮科創(chuàng)板改革“試驗(yàn)田”功能，持續(xù)深化改革，加快推動(dòng)“科創(chuàng)板八條”落地見(jiàn)效，加大科創(chuàng)領(lǐng)域并購(gòu)重組支持力度，持續(xù)推動(dòng)科創(chuàng)板公司深化與投資者，特別是海外投資人的溝通交流。

　　11月7日，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1660億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%。其中，今年9月全球銷(xiāo)售額為553億美元，較8月的531億美元增長(zhǎng)4.1%。

　　根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在 2024- 2025年出現(xiàn)回升，分別約1053、1241億美元，同比分別+4.4%、+17.9%。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)筑底回升，2024 年全球晶圓廠資本開(kāi)支有望回暖，帶動(dòng)設(shè)備規(guī)模增長(zhǎng)。

　　中信建投分析指出，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)處于見(jiàn)底回升的過(guò)程，2025 年整體復(fù)蘇預(yù)期更強(qiáng)。

　　從公司層面來(lái)看，前三季度半導(dǎo)體板塊營(yíng)收高速增長(zhǎng)，訂單支撐強(qiáng)勁，后續(xù)業(yè)績(jī)值得期待。從合同負(fù)債和存貨角度看，即使在2023 年同期高基數(shù)的背景下，整機(jī)企業(yè)的訂單仍然保持了可觀的增長(zhǎng)，同時(shí)前期待確收的存貨較多，后續(xù)營(yíng)收及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有支撐。

　　趙宗庭旗下有華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF及聯(lián)接等產(chǎn)品。他認(rèn)為，半導(dǎo)體芯片板塊在近幾年的下行周期里較充分地完成了去庫(kù)存和供給側(cè)出清，當(dāng)前在AI算力需求的邊際拉動(dòng)及新一輪終端AI化的創(chuàng)新預(yù)期中，有望逐漸進(jìn)入持續(xù)性的上行周期。

　　“隨著近期市場(chǎng)‘政策底’的逐步形成，半導(dǎo)體芯片板塊作為典型的硬科技板塊，具備經(jīng)濟(jì)順周期和新質(zhì)生產(chǎn)力的重要特點(diǎn)，擁有較強(qiáng)前景和潛力，或?yàn)槲磥?lái)持續(xù)受市場(chǎng)關(guān)注的領(lǐng)先板塊?！壁w宗庭指出，從近期來(lái)看，在消費(fèi)電子市場(chǎng)新品頻出、需求回暖，技術(shù)創(chuàng)新和政策支持等多因素疊加下，對(duì)半導(dǎo)體芯片板塊形成整體利好，推動(dòng)板塊近期表現(xiàn)亮眼。

　　他表示，半導(dǎo)體設(shè)備為代表的科技方向依然需要重視。對(duì)于中國(guó)而言，具有下游龐大的內(nèi)需是突出優(yōu)勢(shì)，芯片制造從基礎(chǔ)走向高端是產(chǎn)業(yè)自然發(fā)展路徑，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是當(dāng)前重點(diǎn)。美方在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域制裁的實(shí)際邊際影響逐步減弱，不會(huì)改變中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期高端化的方向，并且將會(huì)加快推進(jìn)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)自立。

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